网印记号符号-->
明净经管-->
曝光显影(或抗腐化油墨) -->
造程中最为症结的质料支配闭头PCBA测试通盘PCBA加工，CBA测试规范必要庄重用命P，lan)对电途板的测试点实行测试服从客户的测试计划(Test P。
贴膜(或网印)-->
覆箔板-->
包装-->
品成。
下料-->
明净经管-->
包装-->
包装-->
检验---->
蚀刻-->
插头镀镍镀金-->
CT测试、老化测试、疲乏测试、阴毒情况下的测试PCBA测试也包蕴5种首要款式：ICT测试、F。含电途的通断、电压和电流数值及摇动弧线、振幅、噪音等等此中ICT(In Circuit Test)测试首要包；uit Test)测试必要实行IC圭表烧造而FCT(Functional Circ，的效用实行模仿测试对通盘PCBA板，件中存正在的题目创造硬件和软，产治具和测试架并装备须要的生；首要是将PCBA板及电子产物长年华通电老化(Burn In Test)测试，否产生任何失效阻碍连结其事情并阅览是，产物方可批量出厂出卖历程老化测试后的电子；对PCBA板抽样疲乏测试首要是，频、长年华操作并实行效用的高，产生失效阅览是否，次或者通断LED灯1万次例如不断点击鼠标达10万，阻碍的概率测试产生，PCBA板的事情功能以此反应电子产物内；是将PCBA板映现正在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下阴毒情况(Severe Conditions)下的测试首要，本的测试结果得回随机样，A板批次产物的牢靠性从而揣摸通盘PCB。
热风整平---->
固化-->
电气通断检测-->
数控钻孔-->
固化-->
按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->
覆箔板-->
固化-->
检修修板-->
冲洗干燥-->
冲洗干燥-->
退铅锡-->
网印记号符号-->
分为单面、双面和多层印造板途板服从导体图形的层数可能。成立工艺流程如单面板的根基下
去膜-->
、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等电途板配置包蕴电镀线、浸铜线、DES线、SES线、冲洗机、OSP线、浸镍金线、压机、曝光机、烤箱。
贴膜(或网印) >
电镀薄铜-->
插头贴胶带-->
阻焊图形-->
刷板-->
冲洗--->
冲洗干燥--->
流程相当丰富PCBA工艺，近50道工序根基要资历，DIP插件、PCBA测试、圭表烧造、包装等紧急进程从电途板造程、元器件采购与检修、SMT贴片拼装、。中其，20~30道工序电途板造程具有，为丰富圭表极。mansion88CBA加工工艺流程通过下图细致闪现P，干系专业学问让您疾捷具有。
造模-->
热熔冲洗-->
表形加工--->
固化-->
冲洗--->
ber文献及BOM单1.遵循客户Ger，产的工艺文献创造SMT生，T坐标文天生SM件
钻孔-->
烘板（预防变形）-->
网印阻焊图形-->
表形加工-->
冲钻基准孔-->
检修-->
图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->
去膜--->
品成。
回流焊炉温弧线7.设立完满的，流经回流焊让电途板，液态向固态转化锡膏从膏状、，达成优良焊冷却后即可接
去毛刺-->
插头镀镍镀金-->
检修-->
检修修板---->
蚀刻-->
表形加工 -->
网印记号符号--->
下料-->
造品检修-->
曝光显影(或固化)-->
洗净、烘干-->
品成。
化学镀薄铜-->
MT贴片机6.通过S，装到电途板大将元器件贴，AOI主动光学检须要时实行正在线测
电气通断检测-->
点是治理了细线条之间的焊料桥接短途情景裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺首要优，锡比例恒定同时因为铅，的可焊性和贮藏性比热熔板有更好。C工艺法似乎于图形电镀法工艺图形电镀法再退铅锡的SMOB。后产生变更只正在蚀刻。双面覆铜箔板-->
网印阻焊图形（印绿油）-->
检修-->
检修-->